【CNMO科技消息】1月27日，CNMO注意到，根據(jù)Omdia發(fā)布的《半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)工具（AMFT）-中國(guó)地區(qū)（4Q25）》報(bào)告，2025年四季度最新數(shù)據(jù)顯示，2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)31.26%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5465億美元。此前二季度版本預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)16.17%、2026年增長(zhǎng)13.63%，此次更新大幅上調(diào)預(yù)測(cè)。 其中，存儲(chǔ)市場(chǎng)成為中國(guó)半導(dǎo)體增長(zhǎng)亮點(diǎn)。與二季度版本相比，新報(bào)告對(duì)2026至2029年存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)測(cè)均有顯著上調(diào)。全球AI大基建狂潮下，AI對(duì)內(nèi)存消耗指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，

市場(chǎng)探底回升，三大指數(shù)集體翻紅。從板塊來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)拉升，貴金屬概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，CPO概念表現(xiàn)活躍，太空光伏概念持續(xù)回升；下跌方面，煤炭、電池等板塊跌幅居前。 ETF漲跌幅方面，中韓半導(dǎo)體ETF漲超4%。 有券商表示，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲(chǔ)芯片正處于價(jià)格上升期，推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)。存儲(chǔ)產(chǎn)線建設(shè)及國(guó)產(chǎn)化率提升有望進(jìn)入加速階段，看好配套半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)鏈投資機(jī)遇。 下跌方面，疫苗相關(guān)ETF跌超4%。 在機(jī)構(gòu)看來(lái)，疫苗滲透率提升疊加人口老齡化進(jìn)程

1月27日，半導(dǎo)體板塊盤中持續(xù)拉升，截至發(fā)稿，板塊指數(shù)漲1.69%。 {jz:field.toptypename/} 東芯股份20%漲停，康強(qiáng)電子、金海通、拓日新能漲停，芯源微、明微電子漲超15%，源杰科技、恒爍股份等多股漲超10%。 編輯丨瑜見

2026 年初，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了一場(chǎng) " 業(yè)績(jī)大考 "。隨著超過(guò) 50 家上市公司密集發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，一幅清晰的產(chǎn)業(yè)分化圖譜浮出水面：有人狂喜數(shù)錢，有人 " 關(guān)燈吃面 "；有人乘 AI 東風(fēng)扶搖直上，有人卻在周期低谷中苦苦掙扎。 IC 設(shè)計(jì)，冰火兩重天 IC 設(shè)計(jì)是本次業(yè)績(jī)分化最劇烈的賽道，數(shù)字芯片公司方面，可以看到收入高增長(zhǎng)與虧損并存的現(xiàn)象，模擬芯片業(yè)績(jī)分化現(xiàn)象仍在持續(xù)。 CPU、GPU 算力芯片公司 1 月 12 日晚間，國(guó)產(chǎn) GPU 芯片公司摩爾線程發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)

在全球科技革命的核心，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。面對(duì) AI 浪潮、地緣政治變革和市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)移， (Samsung) 和 SK 海力士 (SK hynix) 這兩大存儲(chǔ)芯片巨頭正從傳統(tǒng)內(nèi)存領(lǐng)域全面轉(zhuǎn)向 AI 驅(qū)動(dòng)的高科技領(lǐng)域，尤其是高帶寬內(nèi)存 (HBM)、先進(jìn)封裝和邏輯芯片市場(chǎng)，同時(shí)借助政府強(qiáng)力支持重塑全球競(jìng)爭(zhēng)力。 自2020年開始生產(chǎn)，這里是三星首條專注于極紫外光刻技術(shù)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線V1的所在地，生產(chǎn)采用7納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)的芯片 近年來(lái)，由NVIDIA、OpenAI和等公司推動(dòng)

記者丨張嘉鈺 吳斌 編輯丨江佩佩 1月26日，美股開盤三大指數(shù)漲跌不一，截至23:05，三大指數(shù)均轉(zhuǎn)漲，道指漲0.33%，納指漲0.43%，標(biāo)普500指數(shù)漲0.44%。 美國(guó)科技七巨頭漲跌不一，漲超2%，臉書、谷歌C漲超1%，特斯拉跌近2%，消息面上，據(jù)央視新聞報(bào)道，歐盟委員會(huì)26日宣布，依據(jù)《數(shù)字服務(wù)法案》對(duì)美國(guó)企業(yè)家馬斯克旗下社交媒體平臺(tái)X啟動(dòng)一項(xiàng)新的正式調(diào)查，重點(diǎn)評(píng)估其內(nèi)置的人工智能聊天機(jī)器人“格羅克”可能引發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。 美股半導(dǎo)體下跌，英特爾跌超6%，超威半導(dǎo)體跌超2%，美光科技跌近2%

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的"質(zhì)檢官"，半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)直接關(guān)乎芯片的良率控制與性能保障，是芯片制造全流程中至關(guān)重要的核心裝備。 在全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與 AI 引發(fā)的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)正從追趕逐步邁向突破，在海外巨頭主導(dǎo)的市場(chǎng)中艱難突圍。 集成電路從設(shè)計(jì)開發(fā)到成品裝機(jī)應(yīng)用，需歷經(jīng)電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試（Chip Probing，CP）、IC 封裝、封裝測(cè)試（Final Test，F(xiàn)T）五大核心環(huán)節(jié)。其中，CP 測(cè)試與 FT 測(cè)試是驗(yàn)證芯片參數(shù)及功能是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵步驟，而半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)

乾照光電(300102)今日強(qiáng)勢(shì)漲停，充分體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)其在半導(dǎo)體光電、商業(yè)航天與光通信三大高景氣賽道戰(zhàn)略布局的認(rèn)可，尤其是公司在砷化鎵太陽(yáng)能電池領(lǐng)域的壟斷性優(yōu)勢(shì)與Mini LED技術(shù)突破的協(xié)同效應(yīng)，正成為推動(dòng)股價(jià)持續(xù)上漲的核心動(dòng)力。 一、乾照光電涉及的核心行業(yè)賽道 1. LED芯片與高端顯示 - 傳統(tǒng)LED芯片龍頭：作為國(guó)內(nèi)首家LED芯片行業(yè)自主上市企業(yè)，紅黃光LED芯片市場(chǎng)占有率達(dá)20%-30%，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一 - Mini/Micro LED技術(shù)突破：RGB-Mini LED背光芯片已搭載海

?? 特別提示：本文基于公開行業(yè)數(shù)據(jù)、券商研報(bào)及產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)整理，僅為客觀分析，不構(gòu)成任何投資建議或交易指導(dǎo)；文中涉及政策內(nèi)容僅供參考，具體以當(dāng)?shù)毓俜桨l(fā)布為準(zhǔn)。 如果你一直關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)，會(huì)發(fā)現(xiàn)2026年的風(fēng)向和去年完全不一樣了。2025年大家還在討論“行業(yè)何時(shí)復(fù)蘇”，到了2026年，核心話題已經(jīng)變成“利潤(rùn)如何兌現(xiàn)”。而最直接的信號(hào)，就是產(chǎn)業(yè)鏈最后一環(huán)——封測(cè)環(huán)節(jié)，已經(jīng)開始集體提價(jià)。 這不是某個(gè)廠商的臨時(shí)舉動(dòng)，而是整個(gè)行業(yè)從“產(chǎn)能擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“盈利修復(fù)”的標(biāo)志性事件。今天就用大白話講透背后的邏輯，

{jz:field.toptypename/} 歲末將至，薪火相傳。為積極響應(yīng)國(guó)家大力發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略號(hào)召，半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟應(yīng)運(yùn)而生，聯(lián)盟力于提高從業(yè)人員水平，以促進(jìn)EDA/CAD整體水平提高，進(jìn)而促進(jìn)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展為目標(biāo)，同時(shí)通過(guò)IT/CAD人才培養(yǎng)平臺(tái)，為行業(yè)輸送優(yōu)秀技術(shù)人才。 當(dāng)前，在芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被提升至國(guó)家戰(zhàn)略角色的背景下，行業(yè)迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇與使命挑戰(zhàn)。在此背景下，2026年1月17日至18日，由半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟主辦、CIO時(shí)代作為媒體支持的“2026半導(dǎo)體CAD聯(lián)